奧斯邦1891散熱器導(dǎo)熱硅膠、散熱油、導(dǎo)熱絕緣膠
“奧斯邦1891散熱器導(dǎo)熱硅膠、散熱油、導(dǎo)熱絕緣膠”參數(shù)說明
| 類型： | 聚合型 | 固化溫度： | 室溫固化 |
| 應(yīng)用： | 塑料 | 形態(tài)： | 膏狀 |
| 型號(hào)： | 奧斯邦1891 | 規(guī)格： | 100ml |
| 商標(biāo)： | Ausbond/奧斯邦 | 包裝： | 支 |
| 產(chǎn)量： |
“奧斯邦1891散熱器導(dǎo)熱硅膠、散熱油、導(dǎo)熱絕緣膠”詳細(xì)介紹
在如此激烈的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)之中，湖州奧斯邦有限公司是主要生產(chǎn)三防漆、灌封膠、有機(jī)硅膠防銹噴劑等產(chǎn)品，為廣大的電子廠家服務(wù)。下面為大家介紹一款?yuàn)W斯邦的產(chǎn)品
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
奧斯邦 ? 189 系列是一種單組份、脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻 , 從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、大功率 LED 、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、 DC/AC 轉(zhuǎn)換器、 IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產(chǎn)品對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性 , 固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。
典型用途
作為傳遞熱量的媒介，用于散熱片同 CPU 之間導(dǎo)熱、散熱、絕緣，如：CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率元器件與散熱器的之間的填充、粘接、散熱。 如：大功率 LED 、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產(chǎn)品、控制器、電訊設(shè)備、散熱組件、熱管組件、馬達(dá)控制器、通信硬件、手提或臺(tái)式電腦。
使用說明
1 、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。 2 、施 膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口 , 將膠液擠到已清理干凈的表面，進(jìn)行涂覆或灌注。 3 、固 化：將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，任何操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過，在 24 小時(shí)以內(nèi) ( 室溫及 55% 相對(duì)濕度 ) 膠將固化 2 ～ 4mm 的深度 , 如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng) , 如果溫度較低 , 固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。 4 、操作好的部件在沒有達(dá)到足夠的強(qiáng)度之前不要移動(dòng)、使用或包裝 。
注意事項(xiàng)
1 、操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。 2 、本產(chǎn)品在固化過程中會(huì)釋放少量的副產(chǎn)物，對(duì)皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風(fēng)良好處使用。 3 、遠(yuǎn)離兒童存放。 4 、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到**檢查。 5 、如需更多本產(chǎn)品的安全注意事項(xiàng)，請(qǐng)參閱奧斯邦的材料安全數(shù)據(jù)資料（ MSDS ）或者聯(lián)系奧斯邦王**：，QQ:
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
奧斯邦 ? 189 系列是一種單組份、脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻 , 從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、大功率 LED 、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、 DC/AC 轉(zhuǎn)換器、 IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產(chǎn)品對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性 , 固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。
典型用途
作為傳遞熱量的媒介，用于散熱片同 CPU 之間導(dǎo)熱、散熱、絕緣，如：CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率元器件與散熱器的之間的填充、粘接、散熱。 如：大功率 LED 、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產(chǎn)品、控制器、電訊設(shè)備、散熱組件、熱管組件、馬達(dá)控制器、通信硬件、手提或臺(tái)式電腦。
使用說明
1 、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。 2 、施 膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口 , 將膠液擠到已清理干凈的表面，進(jìn)行涂覆或灌注。 3 、固 化：將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，任何操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過，在 24 小時(shí)以內(nèi) ( 室溫及 55% 相對(duì)濕度 ) 膠將固化 2 ～ 4mm 的深度 , 如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng) , 如果溫度較低 , 固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。 4 、操作好的部件在沒有達(dá)到足夠的強(qiáng)度之前不要移動(dòng)、使用或包裝 。
注意事項(xiàng)
1 、操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。 2 、本產(chǎn)品在固化過程中會(huì)釋放少量的副產(chǎn)物，對(duì)皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風(fēng)良好處使用。 3 、遠(yuǎn)離兒童存放。 4 、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到**檢查。 5 、如需更多本產(chǎn)品的安全注意事項(xiàng)，請(qǐng)參閱奧斯邦的材料安全數(shù)據(jù)資料（ MSDS ）或者聯(lián)系奧斯邦王**：，QQ:
編輯：湖州奧斯邦有限公司 時(shí)間：2018/05/11